Конкурент Samsung первым запустил технологию, делающую смартфоны дешевле
Специализирующийся на производстве полупроводников южнокорейский Nepes стал первой в мире компанией, коммерциализировавшей технологию упаковки чипов FoPLP.
Технология FoPLP (fan-out panel level package) позволяет кратно снизить расходы на чипы, которые наряду с дисплеями и камерами являются одними из самых дорогих компонентов смартфонов, тем самым удешевив сами гаджеты.
Как пишет ZDnet, таким образом, Nepes обошел своего «старшего» конкурента, компанию Samsung, планировавшую поставить технологию FoPLP на поток во второй половине 2017 г.
В конце 2016 г. Samsung заключила контракт с Qualcomm, которая будет использовать 10-нм технологию FoPLP в своих чипах Snapdragon 835 (вместе с собственной разработкой - Samsung Exynos – им оснащается Samsung Galaxy S8).