5-нм на подходе — когда ждать новый техпроцесс

23 Октября, 2018 10:03
В начале октября тайваньский производитель чипов TSMC, который работает с такими компаниями, как AMD и Apple, сделал два заявления. Первое — компании удалось улучшить свой 7-нм техпроцесс и изготовить чип по новой технологии. Второе — 5-нанометровый чип выйдет в 2019 году. О перспективах этих разработок — рассказываем далее.
Чип, напечатанный TSMC в начале месяца, выполнен по 7-нм техпроцессу второго поколения, который претерпел ряд изменений, по сравнению со своим предшественником. 

В основе 7-нм техпроцесса первого поколения TSMC лежит DUV-литография с «глубоким» ультрафиолетовым излучением. При этом используется иммерсионная литография и сканеры с длиной волны 193 нм. Первый чип по этой технологии в компании напечатали еще в апреле этого года. А в мае TSMC начали производить 7-нм чипы для Apple. Новыми микросхемами снабдилисистему на кристалле A12 Bionic. Она уже отвечает за работу последних смартфонов ИТ-гиганта: iPhone XR, XS и XS Max.

ЧИТАТЬ МАТЕРИАЛ

Комментарии:

НОВЫЕ СТАТЬИ

Elcore UA и Dell Technologies расширили сотрудничество
По материалам Elcore Distribution 13 Ноября 09:34
Cisco усиливает взаимодействие с малым бизнесом
Владимир Смирнов 12 Ноября 08:51
Открой меня
Обратите внимание: ×