TSMC планує перейти на 2-нм технологічний процес в 2025 році
Тайванський чіпмейкер TSMC вже в другій половині поточного року планує запуск у серійне виробництво літографованих пластин з виробничими нормами 3 нм.
Цей крок приведе до збільшення виходу придатних мікросхем з кожної пластини і попит на них як серед багатьох замовників, особливо між Intel та Apple.